π μΌμ±μ μ, 2026λ μ§κΈμ΄ λΆμλ Ήμ λλ€
AI λ°λ체 μνΌμ¬μ΄ν΄ νκ°μ΄λ°, μΌμ±μ μμ νμ¬ μ’νλ₯Ό λμ νκ² μ§μ΄λ΄ λλ€.
2026λ 3μ, μΌμ±μ μ μ£Όκ°λ μ¬μ ν λ§μ ν¬μμμ λ§μμ 볡μ‘νκ² λ§λ€κ³ μμ΅λλ€. HBM(κ³ λμνλ©λͺ¨λ¦¬) μμ₯μμμ κΈ°μ μΆκ²©, νμ΄λ리 μμ¨ κ°μ μ¬λΆ, κ·Έλ¦¬κ³ κΈλ‘λ² AI ν¬μ νλλΌλ λ©κ°νΈλ λ μμμ μΌμ±μ μλ κΈ°νμ μκΈ°λ₯Ό λμμ μκ³ μμ΅λλ€. “μ§κΈ μ¬μΌ νλ, λ κΈ°λ€λ €μΌ νλ”λΌλ μ§λ¬Έμ λν΄ μ¬μ ꡬ쑰λΆν° λ°Έλ₯μμ΄μ κΉμ§ νλμ© νμ΄λ³΄κ² μ΅λλ€.
π κΈ°μ κΈ°λ³Έ μ 보
| π’ μΌμ±μ μ | 005930 | KOSPI | λ°λ체μλ°λ체μ₯λΉ | |||
|---|---|---|---|---|---|
| EPS | 6,564 | BPS | 52,002 | PER | 28.14 |
| μ μ’ PER | β | PBR | 2.89 | λ°°λΉμμ΅λ₯ | 0.90% |
π μΌμ±μ μ μ£Όκ° μ°¨νΈ

μΌμ±μ μ, μ§κΈ μ΄λμ μλ
μΌμ±μ μλ 2025λ νλ°κΈ°λΆν° λ°λ체 μ€μ ν볡μΈλ₯Ό 보μ΄λ©° μ£Όκ°κ° λ°λ±νμ§λ§, 2026λ λ€μ΄ κΈλ‘λ² κ΄μΈ μ΄μμ μ€κ΅ λ°λ체 μ립 κ°μν μ°λ €λ‘ λ€μ ν‘보 ꡬκ°μ μ§μ ν μνμ λλ€. νμ¬ PBRμ μ½ 1.1~1.3λ°° μμ€μΌλ‘, μμ¬μ μ μ λλΉ μν ν볡νμΌλ μ¬μ ν κ³Όκ±° νΈν©κΈ°(PBR 1.8~2.0λ°°)μλ κ±°λ¦¬κ° μμ΅λλ€. μκ°μ΄μ‘ κΈ°μ€ κ΅λ΄ 1μ μ리λ ꡳ건νμ§λ§, κΈλ‘λ² λ°λ체 κ²½μμ¬ λλΉ λ°Έλ₯μμ΄μ λμ€μΉ΄μ΄νΈκ° μ§μλκ³ μλ€λ μ μ μ£Όλͺ©ν΄μΌ ν©λλ€.
λΉμ¦λμ€ ν΅μ¬: λ°λ체·λͺ¨λ°μΌΒ·κ°μ
μΌμ±μ μμ λ§€μΆμ ν¬κ² μΈ μΆμ λλ€. **첫째, λ°λ체(DS) λΆλ¬Έ**μ DRAMΒ·NAND λ©λͺ¨λ¦¬μ νμ΄λ리(μνμμ°)λ‘ κ΅¬μ±λ©λλ€. νΉν HBM3E μμ°μ΄ 본격νλλ©΄μ μλΉλμΒ·AMD ν₯ λ©ν νλκ° ν΅μ¬ λ³μμ λλ€. **λμ§Έ, MX(λͺ¨λ°μΌ) λΆλ¬Έ**μ κ°€λμ S26 μ리μ¦μ ν΄λλΈ λΌμΈμ μΌλ‘ ν리미μ μμ₯μ κ³΅λ΅ μ€μ΄λ©°, κ°€λμ AI κΈ°λ₯ νμ¬λ‘ μ°¨λ³νλ₯Ό κΎνκ³ μμ΅λλ€. **μ μ§Έ, κ°μ (DXΒ·VD) λΆλ¬Έ**μ μμ μ νκΈνλ¦μ μ 곡νλ μΊμμΉ΄μ° μν μ ν©λλ€. κ²°κ΅ μ£Όκ°μ λ°©ν₯μ±μ κ²°μ νλ κ²μ λ°λ체, κ·Έμ€μμλ HBMκ³Ό νμ΄λ리μ μ±ν¨μ λλ€.
μ§κΈ λ§€μ? κΈ°λ€λ €μΌ ν κΉ?
**ν¬μ ν¬μΈνΈ**λ λͺ νν©λλ€. AI μλ²μ© HBM μμλ 2027λ κΉμ§ μ°νκ· 40% μ΄μ μ±μ₯μ΄ μμλκ³ , μΌμ±μ μμ HBM μ μ μ¨μ΄ μ¬ν΄ λ€μ΄ νλλκ³ μμ΅λλ€. DRAM μ ν©λ μλ² κ΅μ²΄ μμμ νμ μ΄ κ°κ²© λ°λ± κ΅λ©΄μ λλ€.
**리μ€ν¬ μΈ κ°μ§**λ μ§μν΄μΌ ν©λλ€. β νμ΄λ리 3λλ Έ μμ¨μ΄ TSMC λλΉ μ¬μ ν μ΄μλΌλ μ , β‘μ€κ΅ν₯ μμΆ κ·μ κ°ν κ°λ₯μ±, β’κΈλ‘λ² κ²½κΈ° λν μ μ€λ§νΈν°Β·κ°μ μμ μμΆ μ°λ €μ λλ€.
**λ§€μ κ³ λ € μλ리μ€**: PBR 1.1λ°° μ΄ν ꡬκ°μμ λΆν λ§€μ μ κ·Όμ΄ μ ν¨νλ©°, HBM μ μ μ¨ 30% λν λ΄μ€κ° λμ¨λ€λ©΄ λΉμ€ νλλ₯Ό μ κ·Ή κ²ν ν μμ μ λλ€.
μ€μ₯κΈ° μ λ§
3~5λ κ΄μ μμ μΌμ±μ μμ ν΅μ¬ ν€μλλ **’AI λ°λ체 λ°Έλ₯체μΈμ νμ νλ μ΄μ΄’**μ λλ€. λ°μ΄ν°μΌν° ν¬μκ° κ΅¬μ‘°μ μΌλ‘ μ¦κ°νλ νκ²½μμ λ©λͺ¨λ¦¬ λ°λ체 1μ μ¬μ μμ μ μ§λ νλ€λ¦¬κΈ° μ΄λ ΅μ΅λλ€. νμ΄λ리μμ 2λλ Έ GAA 곡μ μμ°μ΄ μμ λλ‘ μ§νλλ€λ©΄ TSMC λ μ£Ό 체μ μ κ· μ΄μ λΌ μ μκ³ , μ΄λ λ°Έλ₯μμ΄μ 리λ μ΄ν μ νΈλ¦¬κ±°κ° λ©λλ€. λ€λ§ μ€νλ ₯μ΄ κ΄κ±΄μ΄λ©°, κΈ°μ λ‘λλ§΅μ μ§μ° μ¬λΆλ₯Ό λΆκΈ°λ§λ€ 체ν¬ν΄μΌ ν©λλ€.
μΌμ±μ μλ “λ―Ώκ³ λ¬»μ΄λλ μ’ λͺ©”μ΄ μλλΌ, “μ¬μ΄ν΄μ μ½κ³ λΆν λ§€μνλ μ’ λͺ©”μ λλ€. μ‘°κΈν¨ λμ λΆκΈ° μ€μ κ³Ό HBM μ μ μ¨μ΄λΌλ λ κ°μ§ μ«μμ μ§μ€νμκΈ° λ°λλλ€.
#μΌμ±μ μ #λ°λ체 #HBM #κ΅λ΄μ£Όμ #AIλ°λ체 #λΆν λ§€μ
